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G.Skill Trident Z 3200MHz F4-3200C16D-16GTZ - Confezione e Bundle

Indice articoli


Confezione e Bundle

Il packaging delle Trident Z di G.Skill a differenza delle precedenti Trident X cambia e infatti passiamo dal classico blister trasparente ad una confezione di cartone sulla quale viene raffigurato il kit con una grafica sempre molto aggressiva. Troveremo inoltre le diverse informazioni tecniche e caratteristiche nel retro dello stesso.

 

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Non mancano sigilli per assicurare l’integrità del prodotto.

 

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All’interno della confezione troviamo un blister in plastica contenente i moduli RAM e l’immancabile adesivo del brand.

 

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